金滿一開發科技股份有限公司 53380373

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 基本資訊

統一編號53380373
公司名稱金滿一開發科技股份有限公司
公司狀態解散
登記地址桃園市平鎮區和平街26號3樓
郵遞區號 桃園市平鎮區和平街26號3樓
登記機關桃園市政府
資本總額1,000,000
實收資本額1,000,000
負責人
設立日期2011/04/07
最後核准變更日期2011/05/18
公司撤銷日期2011/11/03

 董監事資料

職稱姓名持有股份數(股)
無資料

 公司歷程

  • 2016年5月
    • 公司所在地
      桃園縣平鎮市和平街26號3樓
      變更為
      桃園市平鎮區和平街26號3樓

 財稅資料

項目代碼財稅營業項目說明
無資料

 附近的公司商號

公司名稱登記地址負責人
家暘人力資源顧問有限公司桃園市平鎮區和平路120號
綜裕昇貿易股份有限公司桃園市平鎮區和平路14巷13號(1樓)
翻轉吧科技有限公司桃園市平鎮區和平路14巷6號 (1樓)徐曼寧
台灣綠寶興業股份有限公司桃園市平鎮區和平路14巷6號 (1樓)邱林錱
中巨企業有限公司桃園市平鎮區和平路14巷7之3號4樓
德利創新有限公司桃園市平鎮區和平路173號1樓李麗紅
优尼沃思網絡科技有限公司桃園市平鎮區和平路176號(2樓)王志鳴
鍾華開發有限公司桃園市平鎮區和平路201號1樓鍾秉華
家承企管顧問有限公司桃園市平鎮區和平路20號5樓黃郁晴
安達思科技有限公司桃園市平鎮區和平路216號(2樓)莊淑琇
富利康企業有限公司桃園市平鎮區和平路24號1樓王興城
三禾旅行社有限公司桃園市平鎮區和平路26號1樓
舞之磯日式無菜單料理有限公司桃園市平鎮區和平路2號(1樓)卓宗翰
科康科技有限公司桃園市平鎮區和平路31巷52號1樓呂和陵
千宇有限公司桃園市平鎮區和平路40巷2弄22號李嚴強
立伸金百貨行銷有限公司桃園市平鎮區和平路43號吳承峰
寶鐵消防器材工程有限公司桃園市平鎮區和平路58號
元鑫寶有限公司桃園市平鎮區和平路66號1樓
榮森生技有限公司桃園市平鎮區和平路70號1樓呂曄明
達觀國際科技有限公司桃園市平鎮區和平路70號1樓