頎邦科技股份有限公司 16130009

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 基本資訊

統一編號16130009
公司名稱頎邦科技股份有限公司
公司英文名稱CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION
公司狀態核准設立
登記地址新竹市力行五路3號
郵遞區號 新竹市力行五路3號
英文地址No. 3, Lixing 5th Rd., East Dist., Hsinchu City 30078, Taiwan (R.O.C.)
登記機關
資本總額10,000,000,000
實收資本額7,386,755,390
負責人吳非艱
設立日期1997/07/02
營業登記項目
CC01080 電子零組件製造業

 董監事資料

職稱姓名持有股份數(股)
董事長吳非艱11,423,760
董事高火文1,783,854
董事李榮發5,000,000
董事聯華電子股份有限公司53,163,821
獨立董事黃亭融0
獨立董事鄭文鋒0
獨立董事游敦行0
獨立董事魏幸雄0

 公司歷程

 國貿局資料

統一編號16130009
原始登記日期1998/07/03
核發日期2022/06/08
廠商中文名稱頎邦科技股份有限公司
廠商英文名稱CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION
中文營業地址新竹科學園區新竹市力行五路3號
英文營業地址No. 3, Lixing 5th Rd., East Dist., Hsinchu City 30078, Taiwan (R.O.C.)
電話號碼03-5678788-1201
傳真號碼
進口資格
出口資格

 財稅資料

項目代碼財稅營業項目說明
無資料

 所有負責人為 吳非艱 的公司

公司名稱公司統編負責人
頎邦科技股份有限公司16130009吳非艱

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公司名稱登記地址負責人
無資料